磁流變
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DQ-8

DQ-8

  • 所屬分類:DQ-M機床磁流變系列
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  • 發布日期:2022-02-24 14:55:37
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數




DQ-8


 加工曲面類型 

平面、球面、同軸及離軸非球面、自由曲面(選配)

加工軌跡

螺旋軌跡、光柵軌跡、迷宮軌跡

加工口徑

50-1000mm

加工工件外形

圓形、橢圓形、矩形及任意多邊形

加工材料

K9(BK7)、熔石英、ULE、微晶、硅、碳化硅、鎳磷合金等

加工精度

  面形精度RMS ≤ 5nm,表面粗糙度Ra ≤ 1nm(超光滑Ra ≤ 0.3nm )

設備特點

具備多種拋光輪通過零點快換裝置靈活更換,具有超高加工效率, 適合中大口徑常規非球面及自由曲面高效加工





設備配置


拋光輪模組

 MRF360,MRF160,MRF80,MRF50 (配備零點快換系統,模塊間更換時間小于30分鐘 

重復定位精度優   于5 μum,單一模塊分0°與90°安裝工位分別對應螺旋軌跡、光柵軌跡)

 光學元件快換系統 

重復定位精度優于5um,適合批量加工,

與Satisloh、OptoTech、LuphoScan等設備通用





軟件配置


 SLAM 

對上述加工功能均有效支持,且均可在云端實現遠程計算功能

應用領域

 高精度鏡頭元件、高能激光元件、相位板、航空航天領域光學元件 


標簽

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